[实用新型]一种硅片输送传料装置有效
| 申请号： | 201520485477.3 | 申请日： | 2015-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN204991670U | 公开（公告）日： | 2016-01-20 |
| 发明（设计）人： | 孙显强 | 申请（专利权）人： | 温州市赛拉弗能源有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 325011 浙江省温*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种硅片输送传料装置，其中，包括：机架；输送机构，所述输送机构设置在机架上，所述输送机构用于输送硅片；吹干装置，所述吹干装置设置在机架上，且位于输送机构的上部，所述吹干装置用于硅片的吹干；电控装置，所述电控装置设置在机架的一侧，所述电控装置用于输送机构和吹干装置的控制。本实用新型结构紧凑、防护措施好、不损伤硅片、输送效率高、具有翻转和吹干功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 输送 装置 | ||
【主权项】：
一种硅片输送传料装置，其特征在于，包括：机架(15)；输送机构(1)，所述输送机构(1)设置在机架(15)上，所述输送机构(1)用于输送硅片；吹干装置(3)，所述吹干装置(3)设置在机架(15)上，且位于输送机构(1)的上部，所述吹干装置(3)用于硅片的吹干；电控装置(4)，所述电控装置(4)设置在机架(15)的一侧，所述电控装置(4)用于输送机构(1)和吹干装置(3)的控制。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于温州市赛拉弗能源有限公司，未经温州市赛拉弗能源有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201520485477.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：花生脱壳机
- 下一篇：利用BDEAS沉积的二氧化硅层
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
