[实用新型]一种硅片顶针有效
| 申请号： | 201520482203.9 | 申请日： | 2015-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN204991678U | 公开（公告）日： | 2016-01-20 |
| 发明（设计）人： | 孙显强 | 申请（专利权）人： | 温州市赛拉弗能源有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 325011 浙江省温*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种硅片顶针，其中，包括：导向套，所述导向套呈圆柱形；顶出装置，所述顶出装置包括导杆、若干个连接体和若干个引脚，所述导杆可上下移动地设置在导向套内，所述连接体固定设置在导杆的上部，所述引脚固定设置在连接体的一端。本实用新型托起可靠、不损伤硅片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 顶针 | ||
【主权项】：
一种硅片(2)顶针，其特征在于，包括：导向套(4)，所述导向套(4)呈圆柱形；顶出装置(3)，所述顶出装置(3)包括导杆(31)、若干个连接体(32)和若干个引脚(33)，所述导杆(31)可上下移动地设置在导向套(4)内，所述连接体(32)固定设置在导杆(31)的上部，所述引脚(33)固定设置在连接体(32)的一端。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
