[实用新型]电容板条封装模块化载具有效
| 申请号： | 201520475194.0 | 申请日： | 2015-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN204884900U | 公开（公告）日： | 2015-12-16 |
| 发明（设计）人： | 杨旭;包科达 | 申请（专利权）人： | 无锡远创科技有限公司 |
| 主分类号： | H01G13/00 | 分类号： | H01G13/00;H01G2/10;H01G2/06 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 张欢勇 |
| 地址： | 214000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种载具，特别涉及一种电容板条封装模块化载具，其能够将多套壳统一安装在并列位置并便于多颗粒电容颗粒一次性安装在套壳内；包括流道滑块座(3)、含并排凹槽的塑壳铝块(2)和两个支撑块(1)，所述塑壳铝块(2)和两个支撑块(1)都安装在流道滑块座(3)上，且两个支撑块(1)安装在塑壳铝块(2)的两侧，所述两个支撑块(1)的上部均设有用于放置印制板的豁口。 | ||
| 搜索关键词： | 电容 板条 封装 模块化 | ||
【主权项】：
一种电容板条封装模块化载具，其特征在于：包括流道滑块座(3)、含并排凹槽的塑壳铝块(2)和两个支撑块(1)，所述塑壳铝块(2)和两个支撑块(1)都安装在流道滑块座(3)上，且两个支撑块(1)安装在塑壳铝块(2)的两侧，所述两个支撑块(1)的上部均设有用于放置印制板的豁口。
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