[实用新型]BGA芯片返修植球装置

摘要

一种BGA芯片返修植球装置，尤其是用于简化BGA芯片返修植球工艺的BGA芯片返修植球装置。BGA芯片返修植球装置，其特征在于该装置包括玻璃纤维板、钢模板和热风烙铁支架，热风烙铁支架包括底板、支撑架以及烙铁固定架，烙铁固定架通过支撑架固定在底板上方；玻璃纤维板放置在底板上，钢模板设置在玻璃纤维板上；玻璃纤维板呈方形，四个角上均设置有凸起的定位点，四个定位点之间的区域贴有双面胶；钢模板呈方形，四个角上设置有定位孔洞，定位孔洞位置与玻璃纤维板上的定位点位置匹配，四个定位孔洞之间的区域上等距设置有锡球孔洞，锡球孔洞的直径不小于锡球直径。本实用新型的BGA芯片返修植球装置，有效地降低操作复杂度，提高植球成功率。

主权项

一种BGA芯片返修植球装置，其特征在于该装置包括玻璃纤维板（1）、钢模板（2）和热风烙铁支架，热风烙铁支架包括底板（3）、支撑架（4）以及烙铁固定架（5），烙铁固定架（5）通过支撑架（4）固定在底板（3）上方；玻璃纤维板（1）放置在底板（3）上，钢模板（2）设置在玻璃纤维板（1）上；玻璃纤维板（1）呈方形，四个角上均设置有凸起的定位点，四个定位点之间的区域贴有双面胶；钢模板（2）呈方形，四个角上设置有定位孔洞，定位孔洞位置与玻璃纤维板（1）上的定位点位置匹配，四个定位孔洞之间的区域上等距设置有锡球（6）孔洞，锡球（6）孔洞的直径不小于锡球（6）直径。