[实用新型]USBType-C母座连接器的结构

摘要

本实用新型公开了一种USBType-C母座连接器的结构，主要结构包括一上下并排的上传输导体组及下传输导体组，并分别界定有上下传输导体组接触部、上下传输导体组延伸部、上下倾斜部、及上下传输导体组焊接部，并具有至少一隔板部、一斜板部、至少一绝缘胶体、至少一屏蔽壳体，该屏蔽壳体是包含一内屏蔽壳体、一外屏蔽壳体、及至少一绝缘垫体，另于该内屏蔽壳体一侧形成复数接地导磁板状体。藉由设于该上传输导体组延伸部及该下传输导体组延伸部间的隔板部、内外屏蔽壳体的双层包覆、及接地导磁板状体的串音隔离，使上、下传输导体组在向下弯折以利焊接的同时，维持EMI及RFI的高防护力。

主权项

一种USB Type‑C 母座连接器的结构，其特征在于，包含：一上传输导体组，该上传输导体组包含多个高频讯号上传输导体组、多个置于高频讯号上传输导体组两侧的差动电源上传输导体组、及多个置于各该差动电源上传输导体组间的低频讯号上传输导体组，且该些高频讯号上传输导体组、该些差动电源上传输导体组及该些低频讯号上传输导体组系分别界定有一上传输导体组接触部、一由该上传输导体组接触部一端延伸形成的上传输导体组延伸部、及一由该上传输导体组延伸部背离该上传输导体组接触部一端弯折形成的上传输导体组焊接部，该上传输导体组焊接部为单排焊接状态，其中该上传输导体组延伸部包含一向下弯折形成的上倾斜部；一与该上传输导体组上下并排的下传输导体组，该下传输导体组包含多个高频讯号下传输导体组、多个置于该些高频讯号下传输导体组两侧的差动电源下传输导体组、及多个置于各该差动电源下传输导体组间的低频讯号下传输导体组，且该些高频讯号下传输导体组、该些差动电源下传输导体组及该些低频讯号下传输导体组分别界定有一下传输导体组接触部、一由该下传输导体组接触部一端延伸形成的下传输导体组延伸部、及一由该下传输导体组延伸部背离该下传输导体组接触部一端弯折形成的下传输导体组焊接部，而该下传输导体组焊接部为单排焊接状态，其中该下传输导体组延伸部包含一向下弯折形成的下倾斜部；至少一设于该上传输导体组延伸部及该下传输导体组延伸部间的隔板部，该隔板部包含一位于该上倾斜部及该下倾斜部间的斜板部；至少一供设置该隔板部、该上传输导体组、及该下传输导体组的绝缘胶体；至少一收容该上传输导体组、该下传输导体组及该绝缘胶体的屏蔽壳体，该屏蔽壳体包含一内屏蔽壳体、一包覆该内屏蔽壳体的外屏蔽壳体、及至少一设于该内屏蔽壳体一侧的绝缘垫体；及 多个形成于该内屏蔽壳体一侧且分别位于该上传输导体组延伸部及该下传输导体组延伸部上下两侧的接地导磁板状体。