[实用新型]一种多层电路板的板间导通结构有效
| 申请号： | 201520436956.6 | 申请日： | 2015-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN204859751U | 公开（公告）日： | 2015-12-09 |
| 发明（设计）人： | 肖会华 | 申请（专利权）人： | 江西芯创光电有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 黄良宝 |
| 地址： | 343000 江西省吉*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 一种多层电路板的板间导通结构，涉及到多层电路板技术领域，解决现有多层电路板的板间采用通孔来实现板间导通存在的技术不足，包括有两层以上依次层叠的电路板，其特征在于：上层电路板的下表面导电层上镀有上金属凸块，位于上层电路板下一层的下层电路板的上表面导电层上镀有与所述上金属凸块对应的下金属凸块；所述上金属凸块与下金属凸块融合导通。大大降低了通孔制作公差要求，且大大增大了孔径比，通孔品质有了更好保证，而且可以缩小通孔大小的设计，以便制作更为高密度的精密电路板。另外此种导通方式还可拓展用于芯片封装中，芯片引脚与基材线路焊盘间的导通，实现Flip chip制程。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 电路板 板间导通 结构 | ||
【主权项】：
一种多层电路板的板间导通结构，包括有两层以上依次层叠的电路板，其特征在于：上层电路板的下表面导电层上镀有上金属凸块，位于上层电路板下一层的下层电路板的上表面导电层上镀有与所述上金属凸块对应的下金属凸块；所述上金属凸块与下金属凸块融合导通。
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