[实用新型]一种防震LED封装结构有效
| 申请号： | 201520431210.6 | 申请日： | 2015-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN204792888U | 公开（公告）日： | 2015-11-18 |
| 发明（设计）人： | 刘创兴 | 申请（专利权）人： | 深圳市百通利电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 鲁慧波 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种防震LED封装结构，包括LED芯片、平行光束器、线路板和透光罩，所述LED芯片放置在平行光束器的焦点处，透光罩放置在平行光束器的另一侧，所述平行光束器包括底板以及环绕基板设置的反光杯，所述LED芯片封装在底板的中心；所述底板包括圆形内底板以及环绕内底板的环形外底板，内底板和外底板之间通过一减震环连接；线路板设置在底板的下方，内底板上设有导线通孔，所述LED芯片通过穿透导线通孔的导线连接至线路板上。本实用新型通过在LED封装结构中增加减震环、弹簧等结构，使本实用新型的防震LED封装结构具有稳定的工作性能和抗损特性，尤其适用于制备应急灯、夜灯、手提灯、手电筒、探照灯等便携式照明产品。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防震 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种防震LED封装结构，包括LED芯片、平行光束器、线路板和透光罩，所述LED芯片放置在平行光束器的焦点处，透光罩放置在平行光束器的另一侧，其特征在于：所述平行光束器包括底板以及环绕基板设置的反光杯，所述LED芯片封装在底板的中心；所述底板包括圆形内底板以及环绕内底板的环形外底板，内底板和外底板之间通过一减震环连接；线路板设置在底板的下方，内底板上设有导线通孔，所述LED芯片通过多个穿透导线通孔的导线连接至线路板上。
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