[实用新型]电迁移测试结构有效

专利信息
申请号: 201520408049.0 申请日: 2015-06-12
公开(公告)号: CN204720446U 公开(公告)日: 2015-10-21
发明(设计)人: 赵祥富 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
主分类号: H01L23/544 分类号: H01L23/544
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 屈蘅;李时云
地址: 100176 北京市大兴区*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型提出了一种电迁移测试结构,包括多个相同的测试单元、多条具有PN结的金属连线、多个感知测试盘,测试单元的两端通过金属连线分别与感知测试盘相连,构成多条测试回路,使其中一部分测试回路导通时,其余部分的测试回路关断。本实用新型采用具有PN结的金属连线组成多条测试回路,借助于PN结的单向导通性能,使一部分测试回路导通时,另一部分测试回路关断;当对导通的测试回路进行电迁移测试时,由于其余测试回路关断,则可以对关断的测试回路进行应力迁移测试,由应力迁移测试结果来判断是否对电迁移测试进行补偿,排除应力迁移对电迁移测试造成的干扰,提高测试电迁移测试的精度。
搜索关键词: 迁移 测试 结构
【主权项】:
一种电迁移测试结构,其特征在于,包括:多个相同的测试单元、多条具有PN结的金属连线、多个感知测试盘,其中,每个所述测试单元的两端均通过所述金属连线分别与所述感知测试盘相连,构成多条测试回路,其中一部分测试回路导通时,其余部分的测试回路关断。
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