[实用新型]集成电路封装体有效
| 申请号： | 201520384766.4 | 申请日： | 2015-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN204792753U | 公开（公告）日： | 2015-11-18 |
| 发明（设计）人： | 郭桂冠;李维钧;李威弦 | 申请（专利权）人： | 苏州日月新半导体有限公司;日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/552;H01L21/52;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 215026 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种集成电路封装体。根据本实用新型一实施例的集成电路封装体包括：芯片；芯片座，经配置以承载芯片；信号引脚，设置于芯片座外围且经配置以与芯片电连接；接地引脚，设置于芯片座外围且经配置以接地；绝缘壳体，其遮蔽芯片、芯片座、信号引脚、以及接地引脚；屏蔽金属层，其覆盖在绝缘壳体上方；以及屏蔽导电柱，设置于接地引脚上方并位于绝缘壳体内，屏蔽导电柱的上端经配置以与屏蔽金属层电连接，屏蔽导电柱的下端经配置以与接地引脚电连接。根据本实用新型实施例的集成电路封装体可以简化制造工艺、降低制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 封装 | ||
【主权项】：
一种集成电路封装体，其特征在于其包括：芯片；芯片座，经配置以承载所述芯片；信号引脚，设置于所述芯片座外围且经配置以与所述芯片电连接；接地引脚，设置于所述芯片座外围且经配置以接地；绝缘壳体，其遮蔽所述芯片、所述芯片座、所述信号引脚、以及所述接地引脚；屏蔽金属层，其覆盖在所述绝缘壳体上方；以及屏蔽导电柱，设置于所述接地引脚上方并位于所述绝缘壳体内，所述屏蔽导电柱的上端经配置以与所述屏蔽金属层电连接，所述屏蔽导电柱的下端经配置以与所述接地引脚电连接。
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