[实用新型]半导体真空制程设备的进出料结构

摘要

本实用新型为一种半导体真空制程设备的进出料结构，其是与半导体真空制程设备气密相连通，提供自半导体真空制程设备快速进出晶圆托盘。进出料结构包括：托盘匣；以及传送模块，并由传送模块的机械臂夹取或置放晶圆托盘。借由本实用新型进出料结构的实施，可以使半导体真空制程设备破真空的时间缩短，提升半导体真空制程设备的制程利用率，而且进出料结构与现有半导体真空制程设备完全兼容，可大幅节省建置成本，提升产业竞争力。

主权项

一种半导体真空制程设备的进出料结构，其特征在于其与半导体真空制程设备气密相连通，该进出料结构包括：托盘匣，其具有能闭合或开启的进出料门、与该进出料门相对设置的第一阀门、及托盘架，该托盘架并设置有第一晶圆托盘及第二晶圆托盘，其中该第二晶圆托盘设置于该第一晶圆托盘的下方；以及传送模块，气密设置于该托盘匣与该半导体真空制程设备之间，其具有夹取或置放该第一晶圆托盘或该第二晶圆托盘的机械臂。