[实用新型]一种QFN产品保护用残胶清理装置有效
| 申请号： | 201520372681.4 | 申请日： | 2015-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN204696085U | 公开（公告）日： | 2015-10-07 |
| 发明（设计）人： | 李超;孙一军;周毅锋 | 申请（专利权）人： | 苏州工业园区恒越自动化科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B29C37/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215024 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种QFN产品保护用残胶清理装置，包括输送轨道，所述输送轨道上安装有产品固定装置，所述产品固定装置的下端设有气压装置，所述输送轨道上方设有压力控制装置，所述压力控制装置上固定有磨胶装置和除胶膜装置，所述磨胶装置由固定块和辊轮组成，所述固定块固定在压力控制装置上，所述辊轮安装在固定块上。本实用新型通过压力控制装置的合理配合，结合磨胶装置中辊轮的摩擦力，使得QFN产品表面的残胶得以清理，而在磨胶前，先由除胶膜装置将产品表面的残胶的胶膜先滚开缝隙并滚离产品表面，以利于后续的磨胶，该装置具备清理胶膜简便、无断裂、无残膜、除胶彻底、无化学残留、工艺环保等优势。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 qfn 产品 保护 用残胶 清理 装置 | ||
【主权项】：
一种QFN产品保护用残胶清理装置，包括输送轨道，其特征在于：所述输送轨道上安装有产品固定装置，所述产品固定装置的下端设有气压装置，所述输送轨道上方设有压力控制装置，所述压力控制装置上固定有磨胶装置和除胶膜装置，所述磨胶装置由固定块和辊轮组成，所述固定块固定在压力控制装置上，所述辊轮安装在固定块上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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