[实用新型]新型点测机有效
| 申请号： | 201520337519.9 | 申请日： | 2015-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN204614765U | 公开（公告）日： | 2015-09-02 |
| 发明（设计）人： | 魏家举;程亚亚;杨硕;潘冠甫;王笃祥 | 申请（专利权）人： | 天津三安光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01R31/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300384 天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 新型点测机，用于LED半导体晶片点测，其特征在于：新型点测机具有面状结构的点测针，所述点测针在工作时与待测芯粒进行面接触，避免了点测坑洞对封装焊线的影响。所述点测针的后段金属杆连接处，熔接角度为10°~15°，结构上的改变减少占据芯粒发光面积、提升机台的利用率和增加芯粒点测光电参数的准确性。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 点测机 | ||
【主权项】：
新型点测机，包括设有端面的点测针，其端面后端固定有连接杆，连接杆固定在寻边器上，点测针用于测试芯片电性参数，芯片具有电极，其特征在于：所述点测针的端面面积占芯片电极面积的50%~90%，测试时端面与电极表面接触。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
