[实用新型]一种制备功能薄膜的装置有效
申请号: | 201520335883.1 | 申请日: | 2015-05-22 |
公开(公告)号: | CN204779802U | 公开(公告)日: | 2015-11-18 |
发明(设计)人: | 周卫 | 申请(专利权)人: | 周卫 |
主分类号: | C23C16/513 | 分类号: | C23C16/513 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 225300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种制备功能薄膜的装置,包括圆筒外壳、封盖和底座,所述圆筒外壳、封盖和底座分别用螺丝连接在一起构成上气室和下气室,圆筒外壳的两个侧面安装有观察窗口,带有微放电孔的钼片电极、小陶瓷片和钼片电极自上而下依次叠接,通过大陶瓷片固定在圆筒外壳上,钼片电极通过导线接在射频电源上,所述底座的上部设有底板阳极上,底板阳极下部设有底板支撑架,上部设有基片,底板阳极通过导线与设置在圆筒外壳上的陶瓷管与高频电源连接,底座上安装有真空泵接口和排气口,封盖上开有进气口;本实用新型的优点是:它结构简单、操作方便、成膜速率高。 | ||
搜索关键词: | 一种 制备 功能 薄膜 装置 | ||
【主权项】:
一种制备功能薄膜的装置,包括圆筒外壳(1)、封盖(6)和底座(10),其特征在于:所述圆筒外壳(1)、封盖(6)和底座(10)分别用螺丝连接在一起构成上气室(11)和下气室(12),圆筒外壳(1)的两个侧面安装有观察窗口(7),带有微放电孔(15)的钼片电极(2)、小陶瓷片(3)和钼片电极(4)自上而下依次叠接,通过大陶瓷片(5)固定在圆筒外壳(1)上,钼片电极(2)通过导线接在射频电源(17)上,所述底座(10)的上部设有底板阳极(9)上,底板阳极(9)下部设有底板支撑架(13),上部设有基片(8),底板阳极(9)通过导线与设置在圆筒外壳(1)上的陶瓷管(16)与高频电源(18)连接,底座(10)上安装有真空泵接口(19)和排气口(20),封盖(6)上开有进气口(14)。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
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C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的