[实用新型]大规模电路板散热效率提升装置有效

专利信息
申请号: 201520332796.0 申请日: 2015-05-21
公开(公告)号: CN204761923U 公开(公告)日: 2015-11-11
发明(设计)人: 高峰 申请(专利权)人: 苏州同冠微电子有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 代理人: 翁斌
地址: 215617 江苏省苏州市张*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开了一种大规模电路板散热效率提升装置,包括:内设电路板的机箱,所述机箱顶部设有送风装置,该机箱底部设有排风管道;本实用新型中的大规模电路板散热装置可以在顶部安装送风装置送冷风,经过滤网进入机箱内,通过位于机箱底部的排风管道带走热风;并且通过位于机箱侧面的侧面送风机构送入冷风;能有效的避免因机箱内部温度过高导致电路板功能性丧失。进一步,为了监控散热装置的散热效果,可以在排风管道处安装过温报警装置,通过温度传感器实时监测排风管道内的热空气的温度,在温度控制器上设定报警范围,一旦排风管道内空气温度超过报警范围就会发出警报声,及时提醒设备人员来进行处理。
搜索关键词: 大规模 电路板 散热 效率 提升 装置
【主权项】:
一种大规模电路板散热效率提升装置,其特征在于,包括:内设电路板(13)的机箱(3),且机箱顶部设有送风装置(2),机箱底部(4)设有排风管道(6);所述机箱(3)的至少一侧面设有若干孔槽,且通过一侧面送风装置将冷风送至机箱(3)内;所述大规模电路板散热效率提升装置还包括温度报警装置(12),该温度报警装置(12)包括:设于所述排风管道(6)内的温度传感器,该温度传感器与处理器模块的输入端相连,所述处理器模块的输出端与报警模块相连。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州同冠微电子有限公司,未经苏州同冠微电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201520332796.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top