[实用新型]一种双层介质无胶挠性覆铜板有效
申请号: | 201520330948.3 | 申请日: | 2015-05-21 |
公开(公告)号: | CN204674123U | 公开(公告)日: | 2015-09-30 |
发明(设计)人: | 杨刚 | 申请(专利权)人: | 成都多吉昌新材料有限公司 |
主分类号: | B32B15/08 | 分类号: | B32B15/08;B32B15/20 |
代理公司: | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人: | 赵丽 |
地址: | 610015 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种双层介质无胶挠性覆铜板,由平行设置的第一铜箔、第二铜箔以及第一铜箔与第二铜箔之间的绝缘层组成,所述的绝缘层包括热塑性聚酰亚胺层和聚酰亚胺结构膜。本实用新型与现有技术的覆铜板相比具有厚度小,制备工艺简单,加工成本低,尺寸安定性和耐高温性好的优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 双层 介质 无胶挠性覆 铜板 | ||
【主权项】:
一种双层介质无胶挠性覆铜板,由平行设置的第一铜箔(1)、第二铜箔(4)以及第一铜箔(1)与第二铜箔(4)之间的绝缘层组成,其特征在于:所述的绝缘层包括热塑性聚酰亚胺层(2)和聚酰亚胺结构膜(3)。
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