[实用新型]一种气液两相雾化清洗装置有效
申请号: | 201520330359.5 | 申请日: | 2015-05-21 |
公开(公告)号: | CN204746945U | 公开(公告)日: | 2015-11-11 |
发明(设计)人: | 滕宇;吴仪 | 申请(专利权)人: | 北京七星华创电子股份有限公司 |
主分类号: | B08B3/02 | 分类号: | B08B3/02;B08B13/00 |
代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 陶金龙;张磊 |
地址: | 100016 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种气液两相雾化清洗装置,涉及半导体晶片工艺技术领域,包括气体管道、液体管道以及气液两相雾化喷嘴,气体管道和液体管道的一端设置在摆臂上,其另一端连通气液两相雾化喷嘴以形成雾化颗粒,摆臂带动气液两相雾化喷嘴在晶片边缘与晶片中心之间做圆弧往复运动。本实用新型通过气液两相雾化喷嘴结构,使高速液体流与高速气体流充分的相互作用,并通过调整气体流速和小流量液体流速,形成颗粒尺寸均一的超微雾化液滴,经过高速气体流加速以后,喷射在晶片表面,完成清洗,本实用新型促进了沟槽中杂质向流体主体的传递,提高清洗的效率,改善清洗效果,由于雾化颗粒的质量小,减少了对晶片表面图形结构的损伤。 | ||
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【主权项】:
一种气液两相雾化清洗装置,其特征在于,所述装置包括气体管道、液体管道以及气液两相雾化喷嘴,所述气体管道和液体管道的一端设置在摆臂上,其另一端连通所述气液两相雾化喷嘴以形成雾化颗粒,所述摆臂带动所述气液两相雾化喷嘴在晶片边缘与晶片中心之间做圆弧往复运动;其中,所述气液两相雾化喷嘴包括喷嘴部件液体主管路、喷嘴部件气体管路、液体出液孔以及气体出气孔;所述喷嘴部件液体主管路一端连接所述液体管道,另一端具有若干呈发散状且等距离分布的喷嘴部件液体分管路,所述喷嘴部件液体分管路具有与所述气液两相雾化喷嘴的轴向方向呈预设角度倾斜的端面,所述端面上具有若干预设直径的液体出液孔,所述喷嘴部件气体管路侧壁上设有气体管路接口以连通所述气体管道,各喷嘴部件液体分管路之间具有水平设置的扇形出气网板,所述出气网板上设有若干预设直径的气体出气孔。
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