[实用新型]散热装置

摘要

本实用新型属于散热结构领域，尤其涉及一种散热装置，旨在解决采用现有水冷散热装置对高功耗发热器件进行散热时结构上占用空间及安装操作麻烦的技术问题。芯片产生的热量先传递至传热板上，并通过第一热管将传热板的其中一部分热量传递至第一散热片上。传热板的另外一部分热量传递至水冷头内部，在水泵驱动下将管道中的低温导热流体引入水冷头的进水口，而高温导热流体排出水冷头的出水口，管道中的导热流体放热由高温变为低温，而管道的热量传递至第一散热片上。该散热装置能对高功耗发热器件进行有效散热，无需如现有水冷散热装置设置冷排，对水冷头定位即可完成安装，而且结构上占用空间较小。

主权项

一种散热装置，其特征在于：所述散热装置用于对安装有芯片的线路板散热；所述散热装置包括贴设在所述芯片上的传热板及设置在所述传热板上的第一热管，所述第一热管包括贴合在所述传热板上的贴合段及相对于该贴合段朝外延伸的延伸段；所述散热装置还包括贴设在所述传热板的背离于所述芯片的一侧上且具有进水口与出水口的水冷头、设置在所述水冷头上且用于驱动所述水冷头内的流体由所述进水口流向所述出水口的水泵及连接在所述水冷头的所述进水口与所述出水口之间的管道，所述管道与所述水冷头形成一循环回路，且该循环回路中填充有导热流体；所述管道包括与所述进水口相连通且与所述第一热管的所述延伸段同向延伸的第一段、与所述出水口相连通且与所述第一热管的所述延伸段同向延伸的第二段及用于连通所述第一段与所述第二段的第三段；所述散热装置还包括相间隔分布的若干第一散热片，所述第一段、所述第二段与所述第一热管的所述延伸段均插设在所有所述第一散热片上。