[实用新型]一种带有散热装置大功率LED芯片有效

专利信息
申请号: 201520319785.9 申请日: 2015-05-18
公开(公告)号: CN204614815U 公开(公告)日: 2015-09-02
发明(设计)人: 刘兴华 申请(专利权)人: 厦门市晶田电子有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/64
代理公司: 深圳市博锐专利事务所 44275 代理人: 张明
地址: 361000 福建省厦门*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型涉及一种带有散热装置的大功率LED芯片,包括金属基板、LED芯片、底衬、散热层和散热装置,所述LED芯片、底衬和散热层依次设置于金属基板上,所述散热层的中心位置具有镂空部以形成空心柱形状,所述散热层上设有散热鳍,所述散热鳍包括两个以上的第一散热鳍和两个以上的第二散热鳍,所述散热装置设置于金属基板远离LED芯片的一面,所述散热装置包括热管和两个以上的散热翅片,所述热管设置于金属基板上,两个以上的所述散热翅片沿热管周向设置。本实用新型的带有散热装置的大功率LED芯片具有散热性能好、传热效率高、结构紧凑和热阻小的有益效果。
搜索关键词: 一种 带有 散热 装置 大功率 led 芯片
【主权项】:
一种带有散热装置的大功率LED芯片,其特征在于,包括金属基板、LED芯片、底衬、散热层和散热装置,所述LED芯片、底衬和散热层依次设置于金属基板上,所述散热层的中心位置具有镂空部以形成空心柱形状,所述散热层上设有散热鳍,所述散热鳍包括两个以上的第一散热鳍和两个以上的第二散热鳍,两个以上的所述第一散热鳍之间平行设置,两个以上的所述第一散热鳍沿镂空部的周沿设置并与空心柱的中心线垂直,两个以上的所述第二散热鳍之间垂直设置,两个以上的所述第二散热鳍与空心柱的中心线垂直,所述散热装置设置于金属基板远离LED芯片的一面,所述散热装置包括热管和两个以上的散热翅片,所述热管设置于金属基板上,两个以上的所述散热翅片沿热管周向设置,所述散热翅片包括基部和设置于基部上的尾部,所述基部垂直设置于热管周面上,两个以上的所述散热翅片的尾部之间呈V形设置。
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