[实用新型]一种基板有效
申请号: | 201520267659.3 | 申请日: | 2015-04-29 |
公开(公告)号: | CN204577414U | 公开(公告)日: | 2015-08-19 |
发明(设计)人: | 周蔚明 | 申请(专利权)人: | 海太半导体(无锡)有限公司 |
主分类号: | H01L23/13 | 分类号: | H01L23/13;H01L23/49 |
代理公司: | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 | 代理人: | 杨虹 |
地址: | 214000 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型提供一种基板,包括基板本体,所述基板本体包括至少两个基板条,所述基板条包含两个以上的基板单元,所述相邻基板条之间设置有电镀串联线,所述基板单元在中间开设有通槽,自行开发,降低成本,且基板单元上的通槽采用一次性冲孔,避免了遗漏。 | ||
搜索关键词: | 一种 | ||
【主权项】:
一种基板,包括基板本体(1),所述基板本体(1)包括至少两个基板条(10),所述基板条(10)包含两个以上的基板单元(101),其特征在于:所述相邻基板条(10)之间设置有电镀串联线,所述基板单元(101)在中间开设有通槽(11)。
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