[实用新型]一种基板有效
| 申请号： | 201520267659.3 | 申请日： | 2015-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN204577414U | 公开（公告）日： | 2015-08-19 |
| 发明（设计）人： | 周蔚明 | 申请（专利权）人： | 海太半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/49 |
| 代理公司： | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 | 代理人： | 杨虹 |
| 地址： | 214000 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种基板，包括基板本体，所述基板本体包括至少两个基板条，所述基板条包含两个以上的基板单元，所述相邻基板条之间设置有电镀串联线，所述基板单元在中间开设有通槽，自行开发，降低成本，且基板单元上的通槽采用一次性冲孔，避免了遗漏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 | ||
【主权项】：
一种基板，包括基板本体(1)，所述基板本体(1)包括至少两个基板条(10)，所述基板条(10)包含两个以上的基板单元(101)，其特征在于：所述相邻基板条(10)之间设置有电镀串联线，所述基板单元(101)在中间开设有通槽(11)。
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