[实用新型]具有埋入电阻的印制电路板有效

专利信息
申请号: 201520262440.4 申请日: 2015-04-27
公开(公告)号: CN204560028U 公开(公告)日: 2015-08-12
发明(设计)人: 黄勇;陈世金;任结达;邓宏喜;徐缓 申请(专利权)人: 博敏电子股份有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K3/00
代理公司: 广州市越秀区海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295 代理人: 罗振国
地址: 514768 广东省梅州*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种具有埋入电阻的印制电路板;属于电路板技术领域;其技术要点包括本体,其中所述本体上沿垂直板面的方向设有若干第一通孔或第一盲孔,在第一通孔或第一盲孔内填充有第一电阻油墨,在第一电阻油墨上设有第二通孔或第二盲孔,在第二通孔或第二盲孔内填充有第一绝缘油墨或导电油墨,第一电阻油墨通过本体上的金属导体连接形成串联或并联结构;本实用新型旨在提供一种结构紧凑、电阻精度可精确控制的具有埋入电阻的印制电路板;用于电路板制备。
搜索关键词: 具有 埋入 电阻 印制 电路板
【主权项】:
一种具有埋入电阻的印制电路板,包括本体(1),其特征在于,所述本体(1)上沿垂直板面的方向设有若干第一通孔或第一盲孔(2),在第一通孔或第一盲孔(2)内填充有第一电阻油墨(3),在第一电阻油墨(3)上设有第二通孔或第二盲孔(4),在第二通孔或第二盲孔(4)内填充有第一绝缘油墨或导电油墨(5),第一电阻油墨(3)通过本体(1)上的金属导体(6)连接形成串联或并联结构。
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