[实用新型]孔化连接基板电极的压电陶瓷双晶片

摘要

本实用新型公开了一种孔化连接基板电极的压电陶瓷双晶片，包括上压电陶瓷晶片、下压电陶瓷晶片以及弹性基板，所述上压电陶瓷晶片、下压电陶瓷晶片分别贴附于弹性基板两侧。所述上压电陶瓷晶片为开孔陶瓷、下压电陶瓷晶片为实体陶瓷。所述上压电陶瓷晶片上表面电极为分隔电极，设置在一端的反馈电极通过绝缘空隙与主面电极隔开，反馈电极区域内陶瓷开有一通孔，孔内填充导电材料连接上压电陶瓷晶片的上下表面电极，进而将与之相贴的基板电极引出至上压电陶瓷晶片表面。本发明提供的孔化连接方式，有助于优化双晶片的外形结构，减少基板引出，为小空间使用提供新的方法。

主权项

一种孔化连接基板电极的压电陶瓷双晶片，包括上压电陶瓷晶片（1）、弹性基板（3）和下压电陶瓷晶片（4），所述上压电陶瓷晶片（1）和下压电陶瓷晶片（4）分别贴附于弹性基板（3）两侧，其特征在于：所述上压电陶瓷晶片（1）上带双面电极，包括上压电陶瓷晶片（1）的上表面的反馈电极部分（6）和全电极部分（5）及下表面的全电极（7），所述反馈电极部分（6）和全电极部分（5）中间由绝缘空隙隔开，所述上压电陶瓷晶片（1）位于反馈电极部分（6）区域处设有通孔（2），通孔（2）内填充导电材料并连接上表面的反馈电极部分（6）与下表面的全电极（7），所述全电极（7）与弹性基板（3）上表面相贴。