[实用新型]FPC镀铜表面结构有效
| 申请号： | 201520252907.7 | 申请日： | 2015-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN204560011U | 公开（公告）日： | 2015-08-12 |
| 发明（设计）人： | 张南国 | 申请（专利权）人： | 常州市协和电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人： | 路接洲 |
| 地址： | 213103 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种FPC镀铜表面结构，包括基材本体，所述的基材本体表面覆有铜箔层；所述的铜箔层表面具有微蚀层；所述的微蚀层溶蚀铜箔层表面并与铜箔层表面形成粗糙度。本实用新型区别于传统工序，去除了铜箔表面所带电荷，使后续活化过程中与触媒有较好的密着性，使FPC板在电镀工序的镀铜面更加均匀，减少产品弯曲、褶皱；同时改变了铜箔的厚度，为线路蚀刻的均匀性提供了基础保障，同时能节约资源。 | ||
| 搜索关键词： | fpc 镀铜 表面 结构 | ||
【主权项】：
一种FPC镀铜表面结构，包括基材本体，其特征在于：所述的基材本体表面覆有铜箔层；所述的铜箔层表面具有微蚀层；所述的微蚀层溶蚀铜箔层表面并与铜箔层表面形成粗糙度。
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