[实用新型]IC 封装芯片检测装置的装载工作站有效
| 申请号： | 201520249771.4 | 申请日： | 2015-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN204596755U | 公开（公告）日： | 2015-08-26 |
| 发明（设计）人： | 徐建仁;陈鹏 | 申请（专利权）人： | 昆山群悦精密模具有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215316 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种IC 封装芯片检测装置的装载工作站，包括承载底盘、设于承载底盘上的可旋转转盘，所述可旋转转盘周向开设有若干芯片容置部，可旋转转盘周边还设有与可旋转转盘对接的装载工作站；所述装载工作站包括装载平台和设于装载平台上的输送单元，所述输送单元包括相互垂直设置的供料流道和推送凹槽；所述推送凹槽向芯片容置部延伸，并与可旋转转盘相对接；推送凹槽内设有芯片推送杆，芯片推送杆的一端连接有将IC 封装芯片推送至芯片容置部的驱动装置。本实用新型通过芯片推送杆推送至芯片容置部内，不存在高气压作用下的撞击，避免IC封装芯片在装载过程中出现碰撞损坏。 | ||
| 搜索关键词： | ic 封装 芯片 检测 装置 装载 工作站 | ||
【主权项】：
IC 封装芯片检测装置的装载工作站，包括承载底盘、设于承载底盘上的可旋转转盘，所述可旋转转盘周向开设有若干芯片容置部，可旋转转盘周边还设有与可旋转转盘对接的装载工作站；其特征在于，所述装载工作站包括装载平台和设于装载平台上的输送单元，所述输送单元包括相互垂直设置的供料流道和推送凹槽；所述推送凹槽向芯片容置部延伸，并与可旋转转盘相对接；推送凹槽内设有芯片推送杆，芯片推送杆的一端连接有将IC 封装芯片推送至芯片容置部的驱动装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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