[实用新型]一种按照触摸轨迹切割的碎纸机有效

专利信息
申请号: 201520234606.1 申请日: 2015-04-17
公开(公告)号: CN204771150U 公开(公告)日: 2015-11-18
发明(设计)人: 沈悦;金操 申请(专利权)人: 浙江机电职业技术学院
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/402;B23K26/70
代理公司: 上海宣宜专利代理事务所(普通合伙) 31288 代理人: 杨小双
地址: 310000 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种按照触摸轨迹切割的碎纸机,包括纸仓、激光阵列板、触摸屏和起降架;所述起降架的一端与所述纸仓的一端可转动的相连接,所述激光阵列板设置在触摸屏的下部,所述激光阵列板和所述触摸屏均与所述起降架可转动的相连接。本实用新型能够使碎纸机按照手势触摸轨迹对纸张进行切割,工作无噪音和振动,且具有趣味性。
搜索关键词: 一种 按照 触摸 轨迹 切割 碎纸机
【主权项】:
一种按照触摸轨迹切割的碎纸机,其特征在于:包括纸仓(1)、激光阵列板(2)、触摸屏(3)和起降架(4);所述起降架(4)的一端与所述纸仓(1)的一端可转动的相连接,所述激光阵列板(2)设置在触摸屏(3)的下部,所述激光阵列板(2)和所述触摸屏(3)均与所述起降架(4)可转动的相连接,所述纸仓(1)、激光阵列板(2)、触摸屏(3)和起降架(4)均为矩形。
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