[实用新型]一种使用透明陶瓷的免绑线COB有效
| 申请号： | 201520212858.4 | 申请日： | 2015-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN204668303U | 公开（公告）日： | 2015-09-23 |
| 发明（设计）人： | 郭垣成 | 申请（专利权）人： | 郭垣成 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L33/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 637700 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种使用透明陶瓷的免绑线COB，包括锡膏、芯片、基板和坝边；所述坝边设在基板上，且坝边在基板上所围成的区域为发光区域，所述芯片为倒装芯片，多个芯片均匀设在发光区域内，且芯片通过锡膏电连接基板，坝边所围成的发光区域内灌装有封装硅胶；所述基板的材质为透明陶瓷；该免绑线COB的芯片发光后，会呈现360°全周光，中间无暗区，且成本低，可靠性高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 使用 透明 陶瓷 免绑线 cob | ||
【主权项】：
一种使用透明陶瓷的免绑线COB，其特征在于：包括锡膏(1)、芯片(2)、基板(3)和坝边(4)；所述坝边(4)设在基板(3)上，且坝边(4)在基板(3)上所围成的区域为发光区域，所述芯片(2)为倒装芯片，多个芯片(2)均匀设在发光区域内，且芯片(2)通过锡膏(1)电连接基板(3)，坝边(4)所围成的发光区域内灌装有封装硅胶(5)；所述基板(3)的材质为透明陶瓷。
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