[实用新型]指纹识别芯片的封装结构

摘要

本实用新型公开了一种指纹识别芯片的封装结构，通过在暴露的导电焊垫上形成第一绝缘层，并延伸至介质层上且覆盖感应区，不仅能够避免感应区被刮伤、划伤，增加感应区的灵敏度；而且，第一绝缘层覆盖住导电焊垫，能够避免外界从导电焊垫的上方腐蚀焊垫，从而达到提高封装的良率和可靠性目的。通过形成于金属布线层上的保护层与第一绝缘层的背面相接合，形成一个对导电焊垫上方、介质层侧壁与金属布线层侧壁全包覆的结构，能够起到更好的保护作用，达到进一步提高封装良率和增加产品的可靠性的目的。

主权项

一种指纹识别芯片的封装结构，包括一芯片基底(100)，所述芯片基底的正面(100a)为功能面，所述功能面具有感应区(101)、介质层(103)、预设切割道(104)和若干导电焊垫(102)，若干所述导电焊垫嵌设于所述感应区周边的介质层内，并与所述感应区通过内部金属布线电性连接，且所述导电焊垫的正面部分暴露在所述介质层外；其特征在于：还包括第一绝缘层(6)、若干第一凹槽(2)、第二绝缘层(3)、金属布线层(4)和保护层(5)；所述第一绝缘层形成于所述导电焊垫正面暴露的部分上，并延伸覆盖住所述介质层的正面；所述第一凹槽形成于所述芯片基底的背面(100b)并与所述导电焊垫位置相对，并自所述芯片基底的背面向正面延伸，使所述第一凹槽的底部暴露出所述导电焊垫背面正对的介质层；所述第一凹槽的底部形成有第二凹槽(7)，所述第二凹槽暴露出所述导电焊垫的背面，所述第二凹槽的底部形成有第三凹槽(8)，所述第三凹槽暴露出所述第一绝缘层；所述金属布线层形成于所述第一凹槽的侧壁上，一端延伸至所述第二凹槽的底部，与所述导电焊垫电性连接，另一端延伸至所述芯片基底的背面上；所述第二绝缘层形成于所述芯片基底与所述金属布线层 之间；所述保护层形成于所述金属布线层上，并延伸至所述第三凹槽内，与所述第一绝缘层的背面相接。