[实用新型]一种电池封装结构有效
| 申请号： | 201520200328.8 | 申请日： | 2015-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN204538111U | 公开（公告）日： | 2015-08-05 |
| 发明（设计）人： | 杨刚 | 申请（专利权）人： | 深圳市捷力源科技有限公司 |
| 主分类号： | H01M2/26 | 分类号： | H01M2/26;H01M10/42;H01M6/50 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人： | 张立娟 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种电池封装结构，其包括尾片、电芯、第一PCB、负极、正极、第二PCB、头盖、标签，所述电芯与第一PCB之间的连接采用U字型成型镍片形成正负极导通于第一PCB上，第一PCB与第二PCB元器件连接，第二PCB板上设置正、负极性进行电气性能传导，电芯、第一PCB、第二PCB及头盖外圈采用标签包头固定增加结构的稳固性。本新型结构只需改变成型镍片的长度就能实现保护板通用化，第二PCB6与头盖可进行更换，适用多种手机型号，降低生产成本，提高生产效率质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电池 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种电池封装结构，其特征在于：其包括电芯（2）、第一PCB（3）、负极（4）、正极（5）、第二PCB（6）、头盖（7）、标签（8），所述电芯（2）与第一PCB（3）之间的连接采用U字型成型镍片形成正负极导通于第一PCB（3）上，第一PCB（3）与第二PCB（6）元器件连接，第二PCB（6）板上设置正、负极性进行电气性能传导，电芯（2）、第一PCB（3）、第二PCB（6）及头盖（7）外圈采用标签（8）包头固定增加结构的稳固性。
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