[实用新型]薄膜型温度传感器有效

专利信息
申请号: 201520200204.X 申请日: 2015-04-03
公开(公告)号: CN204788709U 公开(公告)日: 2015-11-18
发明(设计)人: 陶蕊;伍洁漫;花国樑;戴文胜 申请(专利权)人: 深圳市敏杰电子科技有限公司
主分类号: G01K7/22 分类号: G01K7/22
代理公司: 深圳市精英专利事务所 44242 代理人: 冯筠
地址: 518000 广东省深圳市宝安区石岩*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种薄膜型温度传感器,包括金属支架,设于金属支架一端的NTC热敏电阻,设于金属支架另一端的压延导线,设于压延导线另一端的端子孔座,用于覆盖金属支架与NTC热敏电阻的薄膜以及用于包裹压延导线的FFC或FPC软排线;FFC或FPC软排线一端与薄膜,另一端与端子孔座连接。它的优点是通过薄膜封装,使得薄膜型温度传感器绝缘效果好,稳定性好,可靠性高,阻值精度高,使用安全;同时可以按照客户的需要,随意增加薄膜型温度传感器长度。
搜索关键词: 薄膜 温度传感器
【主权项】:
一种薄膜型温度传感器,其特征在于,包括:NTC热敏电阻,端子孔座,连接NTC热敏电阻与端子孔座的压延导线,薄膜以及FFC或FPC软排线;所述薄膜包裹NTC热敏电阻和压延导线的一端。
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