[实用新型]一种大功率仿流明结构LED支架

摘要

本实用新型公开了一种大功率仿流明结构LED支架，包括带有腔体的支架主体，支架主体的腔体中设置有一个用于封装LED芯片的焊盘，所述支架主体上设置有方便在封装中正装芯片和倒装芯片的两块极片，极片穿过焊盘，焊盘中的极片上设置有用于固定LED芯片的固晶部。在封装中可正装芯片和倒装芯片，可节省金线，减少了生产成本并提高生产效率。极片与LED芯片散热器充分接触，作为散热部件，可以将热量传递到LED灯支架下散热座表面，进一步扩大了散热面积，改善了LED灯散热效率，有效提高了LED灯支架的散热效果，进而强化了散热表现。

主权项

一种大功率仿流明结构LED支架，其特征在于：包括带有腔体的支架主体，支架主体的腔体中设置有一个用于封装LED芯片的焊盘(6)，所述支架主体上设置有方便在封装中正装芯片和倒装芯片的两块极片，极片穿过焊盘(6)，焊盘(6)中的极片上设置有用于固定LED芯片的固晶部。