[实用新型]用于半导体封装设备的点胶头压针机构有效
| 申请号： | 201520177096.9 | 申请日： | 2015-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN204583614U | 公开（公告）日： | 2015-08-26 |
| 发明（设计）人： | 王敕 | 申请（专利权）人： | 江苏艾科瑞思封装自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C11/00 |
| 代理公司： | 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 | 代理人： | 彭益波 |
| 地址： | 215513 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于半导体封装设备的点胶头压针机构，其安装于点胶机构的出胶处，该用于半导体封装设备的点胶头压针机构包括：安装座；管体，其固定安装于安装座，该管体内安装有弹性元件；压针，其一端固定连接弹性元件、相对的另一端向管体外延伸。本实用新型相较于传统的依靠盖板来压住料片的方式，依靠弹性元件的作用，可以更为有效地压住料片，从而帮助点胶作业获得稳定的作业效果。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 封装 设备 点胶头压针 机构 | ||
【主权项】：
用于半导体封装设备的点胶头压针机构，其安装于点胶机构的出胶处，其特征在于，所述用于半导体封装设备的点胶头压针机构包括：安装座；管体，其固定安装于所述安装座，所述管体内安装有弹性元件；压针，其一端固定连接所述弹性元件、相对的另一端向所述管体外延伸。
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