[实用新型]一种MEMS麦克风封装器件有效
| 申请号： | 201520176427.7 | 申请日： | 2015-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN204518085U | 公开（公告）日： | 2015-07-29 |
| 发明（设计）人： | 于大全;夏国峰;景飞 | 申请（专利权）人： | 华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H04R31/00 | 分类号： | H04R31/00;H04R19/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710018 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种MEMS麦克风封装器件，属于集成电路封装、MEMS传感器技术领域。所述封装器件包括：基板、无源器件、第一种焊料、MEMS麦克风芯片、ASIC芯片、粘片材料、金属导线、金属屏蔽罩、第二种焊料；至少一个无源器件通过第一种焊料贴装于基板上，MEMS麦克风芯片和ASIC芯片通过粘片材料配置于基板上，金属导线实现MEMS麦克风芯片和ASIC芯片与基板的电气互联，金属屏蔽罩通过第二种焊料贴装于基板上，覆盖无源器件、MEMS麦克风芯片和ASIC芯片；所述第一种焊料的熔点低于第二种焊料的熔点。该实用新型具有简单、高可靠性、高良率、高产率的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mems 麦克风 封装 器件 | ||
【主权项】：
一种MEMS麦克风封装器件，其特征在于：所述封装器件包括：基板(1)、无源器件(2)、第一种焊料(3)、MEMS麦克风芯片(4)、ASIC芯片(5)、粘片材料(6)、金属导线(7)、金属屏蔽罩(8)、第二种焊料(9)；至少一个无源器件(2)通过第一种焊料(3)贴装于基板(1)上，MEMS麦克风芯片(4)和ASIC芯片(5)通过粘片材料(6)配置于基板(1)上，金属导线(7)实现MEMS麦克风芯片(4)和ASIC芯片(5)与基板(1)的电气互联，金属屏蔽罩(8)通过第二种焊料(9)贴装于基板(1)上，覆盖无源器件(2)、MEMS麦克风芯片(4)和ASIC芯片(5)；所述第一种焊料(3)的熔点低于第二种焊料(9)的熔点。
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