[实用新型]一种印刷线路板焊盘结构有效
| 申请号： | 201520138412.1 | 申请日： | 2015-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN204697391U | 公开（公告）日： | 2015-10-07 |
| 发明（设计）人： | 黄锡瑜;刘文东 | 申请（专利权）人： | 建业科技电子（惠州）有限公司;建业(惠州)电路版有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 蒋剑明 |
| 地址： | 516081 广东省惠州市大亚*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种印刷线路板焊盘结构，包括位于印刷线路板上下表面的焊盘本体，所述焊盘本体内设有用于插接元件引脚的通孔，所述通孔的孔边形成有圆环状的蚀刻部分，且该蚀刻部分的横截面厚度从孔边依次逐渐增大。本实用新型通过在钻孔前，在通孔的孔边预先设置蚀刻部分，从而可以减少钻孔批锋的产生，操作简单，不需额外增加制作成本，并可增加钻孔工序的钻头使用寿命；所述蚀刻部分的横截面厚度从孔边依次逐渐增大，从而在焊接时当锡熔化后，可以有效限制锡流动空间，避免相邻的引脚出现连锡。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 线路板 盘结 | ||
【主权项】：
一种印刷线路板焊盘结构，包括位于印刷线路板上下表面的焊盘本体，其特征在于：所述焊盘本体内设有用于插接元件引脚的通孔，所述通孔的孔边形成有圆环状的蚀刻部分，且该蚀刻部分的横截面厚度从孔边依次逐渐增大。
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