[实用新型]一种芯片吸嘴有效
申请号: | 201520131395.9 | 申请日: | 2015-03-09 |
公开(公告)号: | CN204391079U | 公开(公告)日: | 2015-06-10 |
发明(设计)人: | 凡会建;李文化;彭志文 | 申请(专利权)人: | 特科芯有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 无 | 代理人: | 无 |
地址: | 215024 江苏省苏州市工*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种芯片吸嘴,包括吸嘴本体,吸嘴本体底面设有凹部,还设有连接面,连接面上设有多个真空孔,多个真空孔围绕凹部排布,吸嘴本体顶面设有与连接面的多个真空孔相对应位置的多个真空孔,其整体形状均为圆形,吸嘴本体顶面和连接面的多个真空孔相连通,且间隔相等;通过上述技术方案,改变吸嘴的真空吸取方式,通过多个真空孔排列和凹部的设置,消除芯片中间凹陷以及微凸的现象,克服和降低了芯片中心区域和基板之间产生气洞,提高产品的出厂率和产品整体的稳定性,吸嘴的吸取芯片牢固,吸力均匀,使用安全方便。 | ||
搜索关键词: | 一种 芯片 | ||
【主权项】:
一种芯片吸嘴,包括吸嘴本体,其特征在于:所述吸嘴本体的整体形状为长方形,所述吸嘴本体底面还设有凹部,所述凹部设在吸嘴本体的底面的中间,所述吸嘴本体底面还设有连接面,所述连接面设有四个,所述四个连接面分别为第一连接面、第二连接面、第三连接面和第四连接面,所述第一连接面、第二连接面、第三连接面和第四连接面围绕凹部设置,所述四个连接面均设有多个真空孔,多个真空孔围绕凹部排布,所述第一连接面和第二连接面的多个真空孔呈垂直的相对应位置设置,所述第三连接面和第四连接面的多个真空孔呈水平的相对应位置设置,所述吸嘴本体顶面设有与吸嘴本体底面设有四个连接面的多个真空孔相对应位置的多个真空孔,所述吸嘴本体顶面的多个真空孔和吸嘴本体底面设有四个连接面的多个真空孔的整体形状均为圆形,所述吸嘴本体顶面的多个真空孔和吸嘴本体底面设有四个连接面的多个真空孔相连通,所述吸嘴本体顶面的多个真空孔和吸嘴本体底面设有四个连接面的多个真空孔之间的间隔均相等。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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