[实用新型]一种芯片吸嘴有效

专利信息
申请号: 201520131395.9 申请日: 2015-03-09
公开(公告)号: CN204391079U 公开(公告)日: 2015-06-10
发明(设计)人: 凡会建;李文化;彭志文 申请(专利权)人: 特科芯有限公司
主分类号: H01L21/683 分类号: H01L21/683
代理公司: 代理人:
地址: 215024 江苏省苏州市工*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种芯片吸嘴,包括吸嘴本体,吸嘴本体底面设有凹部,还设有连接面,连接面上设有多个真空孔,多个真空孔围绕凹部排布,吸嘴本体顶面设有与连接面的多个真空孔相对应位置的多个真空孔,其整体形状均为圆形,吸嘴本体顶面和连接面的多个真空孔相连通,且间隔相等;通过上述技术方案,改变吸嘴的真空吸取方式,通过多个真空孔排列和凹部的设置,消除芯片中间凹陷以及微凸的现象,克服和降低了芯片中心区域和基板之间产生气洞,提高产品的出厂率和产品整体的稳定性,吸嘴的吸取芯片牢固,吸力均匀,使用安全方便。
搜索关键词: 一种 芯片
【主权项】:
一种芯片吸嘴,包括吸嘴本体,其特征在于:所述吸嘴本体的整体形状为长方形,所述吸嘴本体底面还设有凹部,所述凹部设在吸嘴本体的底面的中间,所述吸嘴本体底面还设有连接面,所述连接面设有四个,所述四个连接面分别为第一连接面、第二连接面、第三连接面和第四连接面,所述第一连接面、第二连接面、第三连接面和第四连接面围绕凹部设置,所述四个连接面均设有多个真空孔,多个真空孔围绕凹部排布,所述第一连接面和第二连接面的多个真空孔呈垂直的相对应位置设置,所述第三连接面和第四连接面的多个真空孔呈水平的相对应位置设置,所述吸嘴本体顶面设有与吸嘴本体底面设有四个连接面的多个真空孔相对应位置的多个真空孔,所述吸嘴本体顶面的多个真空孔和吸嘴本体底面设有四个连接面的多个真空孔的整体形状均为圆形,所述吸嘴本体顶面的多个真空孔和吸嘴本体底面设有四个连接面的多个真空孔相连通,所述吸嘴本体顶面的多个真空孔和吸嘴本体底面设有四个连接面的多个真空孔之间的间隔均相等。
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