[实用新型]金线莲幼苗移栽成坑装置有效

专利信息
申请号: 201520119070.9 申请日: 2015-02-28
公开(公告)号: CN204616315U 公开(公告)日: 2015-09-09
发明(设计)人: 邹林江 申请(专利权)人: 广东虎形山生物科技有限公司
主分类号: A01C5/02 分类号: A01C5/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 514000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种金线莲幼苗移栽成坑装置,包括呈片状的握持部,及形成于握持部前端的插入部,所述握持部厚度为0.3~0.5cm,宽度为3~4cm,所述插入部整体呈三角形状,长度为4~6cm;进行金线莲移栽时,握持握持部,将插入部插入栽培基质中,插入合适深度后沿厚度方向倾斜握持部,则插入部抵压基质而形成栽培坑,将金线莲根部放入栽培坑内,抽出插入部,基质颗粒失去抵压后自行回填至栽培坑内,再以握持部刮平金线莲周缘的基质,即完成移栽,使用方便,移栽效率高,且不易损伤金线莲根茎,提高了移栽存活率。
搜索关键词: 金线莲 幼苗 移栽 装置
【主权项】:
一种金线莲幼苗移栽成坑装置,其特征在于,包括呈片状的握持部,及形成于握持部前端的插入部,所述握持部厚度为0.3~0.5cm,宽度为3~4cm,所述插入部整体呈三角形状,长度为4~6cm。
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