[实用新型]一种内存测试加温盖有效
申请号: | 201520117577.0 | 申请日: | 2015-02-27 |
公开(公告)号: | CN204462903U | 公开(公告)日: | 2015-07-08 |
发明(设计)人: | 余进升;谢可可 | 申请(专利权)人: | 记忆科技(深圳)有限公司 |
主分类号: | G05D23/30 | 分类号: | G05D23/30;G11C29/00 |
代理公司: | 广东广和律师事务所 44298 | 代理人: | 叶新民 |
地址: | 518057 广东省深圳市南山区蛇口后海大道东角头厂房D*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种内存测试加温盖,其特征在于包括有隔热材料制成的盖主体,所述盖主体为一面开口的长方体,在盖主体上设有排风风扇,盖主体内壁上设有加热电模块,还包括温度传感器和主控板,所述温度传感器设置在盖主体内,所述主控板设置在盖主体外,所述排风风扇、加热电模块和温度传感器都与主控板电连接。通过采用加温盖可独立对待测试内存进行单独加热,对服务器主板上的其它部件没有影响,并且整体使用灵活,能耗低,采用多个加温盖可满足同时不同的待测试内存进行不同的耐温测试需求,极大提高了测试效率和降低了测试成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 内存 测试 加温 | ||
【主权项】:
一种内存测试加温盖,其特征在于包括有隔热材料制成的盖主体,所述盖主体为一面开口的长方体,在盖主体上设有排风风扇,盖主体内壁上设有加热电模块,还包括温度传感器和主控板,所述温度传感器设置在盖主体内,所述主控板设置在盖主体外,所述排风风扇、加热电模块和温度传感器都与主控板电连接。
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