[实用新型]可挠性基板有效
| 申请号： | 201520107945.3 | 申请日： | 2015-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN204408746U | 公开（公告）日： | 2015-06-17 |
| 发明（设计）人： | 谢庆堂;吴非艰;涂家荣 | 申请（专利权）人： | 颀邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台湾新竹科学*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型是关于一种可挠性基板，其具有电路板、可挠性散热结构及黏着胶，该电路板具有基板及电路层，该电路层形成于该基板的上表面，该可挠性散热结构具有可挠性支撑板及可挠性散热金属层，该可挠性散热金属层形成于该可挠性支撑板的表面，该可挠性散热结构的该可挠性散热金属层借由该黏着胶结合于该基板的下表面，该电路层及该可挠性散热金属层为相同材料。本实用新型可挠性基板借由黏着于电路板的可挠性散热结构，可提高该可挠性基板的热传导效率，使该可挠性基板具有散热功能及高稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 可挠性基板 | ||
【主权项】：
一种可挠性基板，其包括：电路板，其具有基板及电路层，该基板具有上表面及下表面，该电路层形成于该上表面，该上表面具有芯片设置区；可挠性散热结构，其结合于该基板的该下表面，该可挠性散热结构具有可挠性支撑板及可挠性散热金属层，该可挠性支撑板具有表面，该表面朝向该基板的该下表面，该可挠性散热金属层形成于该可挠性支撑板的该表面，且该可挠性散热金属层位于该芯片设置区下方，该可挠性散热金属层具有形成于该表面的镍铬合金层、形成于该镍铬合金层上方的第一铜层以及形成于该第一铜层上方的第二铜层，其特征在于该可挠性散热金属层及该电路层为相同材料；以及黏着胶，其形成于该第二铜层，该第二铜层以该黏着胶结合于该基板的该下表面。
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