[实用新型]低压CMOS器件及CMOS反相器有效

专利信息
申请号: 201520102781.5 申请日: 2015-02-12
公开(公告)号: CN204516766U 公开(公告)日: 2015-07-29
发明(设计)人: 王春来;操小莉 申请(专利权)人: 深圳市麦积电子科技有限公司
主分类号: H01L27/092 分类号: H01L27/092
代理公司: 深圳市君盈知识产权事务所(普通合伙) 44315 代理人: 陈琳
地址: 518042 广东省深圳市坪山*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型适用于半导体制造领域,提供一种低压CMOS器件以及CMOS反相器,半导体衬底上具有低压PMOS元件、低压NMOS元件、所述低压PMOS元件和低压NMOS元件中任意一个与半导体衬底之间设有第一高压阱,另一个与半导体衬底之间则设有低压阱,半导体衬底上还设有与所述低压阱对应的第二高压阱;低压阱和第一高压阱皆位于第二高压阱内;所述低压PMOS元件的栅极和低压NMOS元件的栅极连通后形成输入端;所述低压PMOS元件的漏极和所述低压NMOS元件的漏极连通后形成输出端;所述低压PMOS元件的源极形成所述反相器的高电位端;所述低压NMOS元件的源极形成所述反相器的低电位端。通过降低掺杂浓度的方式使得低压CMOS器件可以接高电压,实现了高压的逻辑转换,节约了版图的面积。
搜索关键词: 低压 cmos 器件 反相器
【主权项】:
一种低压CMOS器件,其特征在于,包括半导体衬底,所述半导体衬底上具有低压PMOS元件、低压NMOS元件、所述低压PMOS元件和低压NMOS元件中任意一个与所述半导体衬底之间设有第一高压阱,另一个与所述半导体衬底之间则设有低压阱,所述半导体衬底上还设有与所述低压阱对应的第二高压阱;所述低压阱和所述第一高压阱皆位于所述第二高压阱内。
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