[实用新型]具备太阳能降温的彩钢夹芯拼接板有效
| 申请号： | 201520089315.8 | 申请日： | 2015-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN204456635U | 公开（公告）日： | 2015-07-08 |
| 发明（设计）人： | 伊春凤;林靖颖;黄希顺;张龙 | 申请（专利权）人： | 国家电网公司;国网福建省电力有限公司;国网福建省电力有限公司信息通信分公司 |
| 主分类号： | E04C2/292 | 分类号： | E04C2/292;E04C2/38;E04C2/52;F25B21/02 |
| 代理公司： | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人： | 蔡学俊 |
| 地址： | 100031 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种具备太阳能降温的彩钢夹芯拼接板，其特征在于：包括拼接限位框，所述拼接限位框上设置有若干彩钢夹芯板，所述彩钢夹芯板由上至下设置有第一表面镀锌钢板、隔热泡沫以及第二表面镀锌钢板；所述彩钢夹芯板上开设有若干孔洞，所述的孔洞内嵌设有半导体制冷芯片；所述的半导体制冷芯片经一半导体制冷芯片驱动电路与一太阳能供电电路连接。 | ||
| 搜索关键词： | 具备 太阳能 降温 彩钢夹芯 拼接 | ||
【主权项】：
一种具备太阳能降温的彩钢夹芯拼接板，其特征在于：包括拼接限位框，所述拼接限位框上设置有若干彩钢夹芯板，所述彩钢夹芯板由上至下设置有第一表面镀锌钢板、隔热泡沫以及第二表面镀锌钢板；所述彩钢夹芯板上开设有若干孔洞，所述的孔洞内嵌设有半导体制冷芯片；所述的半导体制冷芯片经一半导体制冷芯片驱动电路与一太阳能供电电路连接。
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