[实用新型]一种银饰和陶瓷镶嵌结构有效
| 申请号： | 201520083756.7 | 申请日： | 2015-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN204444503U | 公开（公告）日： | 2015-07-08 |
| 发明（设计）人： | 陈文平 | 申请（专利权）人： | 陈文平 |
| 主分类号： | A44C17/04 | 分类号： | A44C17/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 362500 福建省泉州市德*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供的一种银饰和陶瓷镶嵌结构，其包括陶瓷部分、银饰部分和“T”型柱，“T”型柱与陶瓷部分一体烧结设置在陶瓷部分上，银饰部分设置有中空部分，且中空部分设置有开口，开口设置在银饰部分底部，开口尺寸与“T”型柱尺寸相同，开口套设在“T”型柱上，利用银饰部分的中空部分的空间卡住“T”型柱，本实用新型利用“T“型柱将银饰牢固镶嵌在陶瓷体上，可以广泛应用于陶瓷和银饰的外部镶嵌，也可以用在陶瓷内部装饰，易清洗，不易脱落，美观大方，不会有化学污染。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 银饰 陶瓷 镶嵌 结构 | ||
【主权项】：
一种银饰和陶瓷镶嵌结构，其包括陶瓷部分、银饰部分和“T”型柱，其特征在于，所述的“T”型柱与所述陶瓷部分一体烧结设置在所述陶瓷部分上，所述银饰部分设置有中空部分，且中空部分设置有开口，所述开口设置在银饰部分底部，开口尺寸与所述“T”型柱尺寸相同，所述开口套设在所述“T”型柱上，利用所述银饰部分的中空部分的空间卡住所述“T”型柱。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于陈文平，未经陈文平许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201520083756.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
