[实用新型]吸附式硅片分离装置有效
| 申请号： | 201520070923.4 | 申请日： | 2015-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN204391060U | 公开（公告）日： | 2015-06-10 |
| 发明（设计）人： | 单云超 | 申请（专利权）人： | 天津创昱达科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 300000 天津市*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型属于机械设备领域，尤其涉及一种吸附式硅片分离装置，包括吸附座、输送轮、从动轴、从动轮、驱动轮和驱动电机，所述的吸附座固定安装在设备上，吸附座的边缘设置有一个上下贯通的吸附孔，吸附孔上端连接吸水装置，所述的输送轮通过从动轴安装在吸附座中部的空间内，所述的驱动电机安装在电机支座上，驱动电机的驱动轴上安装有驱动轮，所述的从动轴的一端安装有从动轮，驱动轮和从动轮通过传动带连接。本实用新型采用了无硬接触的方式对硅片进行连片、叠片的处理，从根本上避免了硅片分离过程中对硅片的损害；采用带传动的方式为输送轮提供驱动力，既保证了传动的可靠性，也可在机构卡死时保护驱动电机。 | ||
| 搜索关键词： | 吸附 硅片 分离 装置 | ||
【主权项】：
一种吸附式硅片分离装置，其特征在于：包括吸附座、输送轮、从动轴、从动轮、驱动轮和驱动电机，所述的吸附座固定安装在设备上，吸附座的边缘设置有一个上下贯通的吸附孔，吸附孔上端连接吸水装置，所述的输送轮通过从动轴安装在吸附座中部的空间内，所述的驱动电机安装在电机支座上，驱动电机的驱动轴上安装有驱动轮，所述的从动轴的一端安装有从动轮，驱动轮和从动轮通过传动带连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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