[实用新型]一种侧发光发光二极管有效
| 申请号： | 201520064473.8 | 申请日： | 2015-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN204441331U | 公开（公告）日： | 2015-07-01 |
| 发明（设计）人： | 宋月胜;乔泽;李小静 | 申请（专利权）人： | 光明半导体（天津）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L33/60 |
| 代理公司： | 北京市商泰律师事务所 11255 | 代理人： | 毛燕生 |
| 地址： | 300350 天津市*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种侧发光发光二极管，属于电器元件技术领域。印制电路板的顶面分布连接芯片，胶将在印制电路板表面的芯片与印制电路板一起包裹，反射板连接在印制电路板的顶面上。本实用新型的优点是为摆脱封装的碗杯结构，从而调整透镜形态，改善薄壁透光现象且实现厚度缩小，去掉推或切割等的厚度公差或是过表面贴装技术一体化使厚度最小化又或是略表面贴装技术工程，因为在发光二极管封装工程中，如焊线工程会出现支架颤动等特性，故将印制电路板上横向3.8*纵向0.4以下，高1.0的封装工程转变为在安装横向3.8*纵向1.0*高0.1以下的工程，从而使工程更加稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 发光 发光二极管 | ||
【主权项】：
一种侧发光发光二极管，其特征在于印制电路板的顶面分布连接芯片，胶将在印制电路板表面的芯片与印制电路板一起包裹，反射板连接在印制电路板的顶面上。
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