[实用新型]用于激光器同轴封装的新型底座有效
| 申请号： | 201520056923.9 | 申请日： | 2015-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN204696445U | 公开（公告）日： | 2015-10-07 |
| 发明（设计）人： | 王迪;毛奇;莘雪成 | 申请（专利权）人： | 武汉电信器件有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 张瑾 |
| 地址： | 430074 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于激光器同轴封装的新型底座，包括器件管体、电路基板以及电路，所述电路基板固定于所述器件管体上，并由上至下贯穿于所述器件管体，所述电路基板和所述器件管体采用同轴封装，所述电路设于所述电路基板上，所述器件管体采用铁镍钴合金制成，所述电路基板采用氮化铝制成，所述电路具有四个管脚，四个管脚采用金手指的排列方式，其分别为探测器阳极管脚、探测器阴极管脚以及两个高速信号输入管脚。所述用于激光器同轴封装的新型底座采用同轴封装，同现有的工艺平台相结合，降低了成本，同时可将各种匹配电阻集成到电路中，从而提高了该底座的高频传输性能。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 激光器 同轴 封装 新型 底座 | ||
【主权项】：
一种用于激光器同轴封装的新型底座，其特征在于，包括器件管体、电路基板以及电路，所述电路基板固定于所述器件管体上，并由上至下贯穿于所述器件管体，所述电路基板和所述器件管体采用同轴封装，所述电路设于所述电路基板上，所述器件管体采用铁镍钴合金制成，所述电路基板采用氮化铝制成，所述电路具有四个管脚，四个管脚采用金手指的排列方式，其分别为探测器阳极管脚、探测器阴极管脚以及两个高速信号输入管脚。
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