[实用新型]半导体晶片的检测装置

摘要

本实用新型为一种半导体晶片的检测装置，涉及半导体晶片的检测领域，主要包括：机架（6）、数字相机（5）、计算机（8）、检测光源（3）、光路收集系统（4）、运动控制器（7）、检测运动机构（2），是一种利用数字相机拍摄半导体晶片的轮廓，通过计算机对半导体晶片轮廓图像的计算和分析，控制运动控制器对两组水平运动机构的配合插补运动，实现将检测光源投射到半导体晶片上的特定位置和轨迹路径，同时利用光路收集系统将光强度和光谱信息传送给计算机，由计算机形成与半导体晶片上位置相对应的光强、光谱数据信息图的装置。本实用新型的检测装置，其具有不用正片机单独正片，解决了现有技术中的正片所占时间较长，不会产生由于搬运机械手的振动误差从而导致的检测结果不准确的问题。

主权项

半导体晶片的检测装置，其特征在于，主要包括：机架（6）、数字相机（5）、计算机（8）、检测光源（3）、光路收集系统（4）、运动控制器（7）、检测运动机构（2），其中，数字相机（5）、检测光源（3）、光路收集系统（4）固定在机架（6）上，并布置在检测运动机构（2）的上方，其中，数字相机（5）、光路收集系统（4）分别通过数据线与计算机（8）相连，运动控制器（7）通过数据线与计算机（8）相连，检测运动机构（2）包括第一水平运动机构（17）、第二水平运动机构（19）和检测平台（18），运动控制器（7）通过控制线缆与检测运动机构（2）中的第一水平运动机构（17）和第二水平运动机构（19）的电机分别相连接，第一水平运动机构（17）和第二水平运动机构（19）的运动方向互相垂直，检测平台（18）置于第一水平运动机构（17）上，使得运动控制器（7）接收计算机（8）发出的指令，并通过对检测运动机构（2）的第一水平运动机构（17）和第二水平运动机构（19）的电机的控制，实现对第一水平运动机构（17）的滑动板和第二水平运动机构（19）的滑动板位置、速度和加速度的控制，实现对检测运动机构（2）的检测平台（18）及其上半导体晶片（1）运动过程的控制，使计算机（8）获得检测平台（18）运动过程中的实时位置信息。