[实用新型]多方位送风式机箱有效
| 申请号： | 201520045515.3 | 申请日： | 2015-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN204406293U | 公开（公告）日： | 2015-06-17 |
| 发明（设计）人： | 许镡 | 申请（专利权）人： | 成都名程科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/18 | 分类号： | G06F1/18;G06F1/20 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 610041 四川省成都市高新区*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多方位送风式机箱，包括外壳、前置风扇、上置风扇、下置风扇、第一后置风扇和第二后置风扇，所述前置风扇安装在所述外壳的前下部且位于所述硬盘区前方，所述上置风扇安装在所述外壳的上中部且位于所述光驱区前方，所述下置风扇安装在所述外壳的下中部，所述第一后置风扇安装在所述外壳的后上部，所述第二后置风扇安装在所述外壳的后下部。本实用新型多方位送风式机箱将电源下置，同时在外壳的前部、下部、上部和后部均设置风扇，使冷风对机箱内元件进行多方位冷却。 | ||
| 搜索关键词： | 多方位 送风 机箱 | ||
【主权项】：
一种多方位送风式机箱，包括外壳，所述机箱的硬盘区设置在所述外壳内的前下部，所述机箱的光驱区设置在所述外壳内的前上部，其特征在于：包括前置风扇、上置风扇、下置风扇、第一后置风扇和第二后置风扇，所述前置风扇安装在所述外壳的前下部且位于所述硬盘区前方，所述上置风扇安装在所述外壳的上中部且位于所述光驱区前方，所述下置风扇安装在所述外壳的下中部，所述第一后置风扇安装在所述外壳的后上部，所述第二后置风扇安装在所述外壳的后下部。
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