[实用新型]一种可调色温的集成式COB封装结构有效
| 申请号： | 201520038242.X | 申请日： | 2015-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN204361097U | 公开（公告）日： | 2015-05-27 |
| 发明（设计）人： | 谢进艳;谈云芳 | 申请（专利权）人： | 南京华鼎电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/50 |
| 代理公司： | 南京君陶专利商标代理有限公司 32215 | 代理人： | 沈根水 |
| 地址： | 211131 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型是一种可调色温的集成式COB封装结构，由N个晶片通过导热固晶胶固定在基板上，M个晶片通过金线串联连接形成一串，多串之间进行并联排布，形成多串多并的连接结构，所述晶片与晶片之间通过金线串联连接并并联至基板相对应的正、负极的线路上，构成正白色温区域、暖白色温区域，该色温区域发出的不同色温是通过荧光胶封装。优点：由于内部装有两组电路，并分别把每组电路连通的区域封装成不同的色温（暖白：2500-3000K，正白：5000-8000K），当在对每组电路输入不同的电流时，光源可以调出不同的色温(色温2500-8000K之间可随意调色)，从而达到集成式COB光源色温可以随意调节的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可调 色温 集成 cob 封装 结构 | ||
【主权项】：
可调色温的集成式COB封装结构，其特征是由N个晶片通过导热固晶胶固定在基板上，M个晶片通过金线串联连接形成一串，多串之间进行并联排布，形成多串多并的连接结构，所述晶片与晶片之间通过金线串联连接并并联至基板相对应的正、负极两个独立的A、B线路上，构成正白色温区域、暖白色温区域，正白色温区域 、暖白色温区域发出的不同色温是通过荧光胶封装；其中N≥4，M≥2。
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