[实用新型]一种IC封装有效
| 申请号： | 201520036569.3 | 申请日： | 2015-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN204315567U | 公开（公告）日： | 2015-05-06 |
| 发明（设计）人： | 廖红伟;朱辉兵 | 申请（专利权）人： | 武汉芯茂半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人： | 章登亚 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖开发区高新四路40号葛*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种IC封装，将经过磨片、划片以及装片后的引线框架从内到外依次镀上镍层、钯层和金层，之后再键合、塑封、激光打印、切筋并测试最终得到合格的IC封装。使用这种方法后产品的引脚更光滑，更耐磨，产品颜色一致性更好，深受国内外客户喜爱。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ic 封装 | ||
【主权项】：
一种IC封装，包括引线框架，其特征在于，所述引线框架从内到外依次覆盖镍层、钯层和金层。
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