[实用新型]一种超薄芯片固晶结构有效
| 申请号： | 201520028985.9 | 申请日： | 2015-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN204375746U | 公开（公告）日： | 2015-06-03 |
| 发明（设计）人： | 倪黄忠 | 申请（专利权）人： | 深圳市时创意电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人： | 侯蔚寰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安沙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种超薄芯片固晶结构,包括第一基板，设于该第一基板上表面的第一电子元件和金属引脚，该第一电子元件完全密封于第一塑封胶体中，该金属引脚的下半部分密封于第一塑封胶体中；该第一塑封胶体上形成第二塑封胶体，该第二塑封胶体内设有第二基板，该第二基板的上表面设有并排设置的第一超薄芯片和第二超薄芯片，该第一超薄芯片和该第二超薄芯片完全密封在形成于该第二基板上的第三塑封胶体中，该第二基板的下表面电连接金属触点的一端，该金属触点的另一端贯穿该第一塑封胶体与该第一基板电连接。本实用新型在具有存储容量大优点的同时，降低了安装的复杂程度，结构简单，性能好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超薄 芯片 结构 | ||
【主权项】：
一种超薄芯片固晶结构,其特征在于：包括第一基板(10)，设于所述第一基板(10)上表面的第一电子元件(11)和金属引脚(12)，所述第一电子元件(11)完全密封于第一塑封胶体(20)中，所述金属引脚(12)的下半部分密封于第一塑封胶体(20)中；所述第一塑封胶体(20)上形成第二塑封胶体(30)，所述第二塑封胶体(30)内设有第二基板(31)，所述第二基板(31)的上表面设有并排设置的第一超薄芯片(32)和第二超薄芯片(33)，所述第一超薄芯片(32)和所述第二超薄芯片(33)完全密封在形成于所述第二基板(31)上的第三塑封胶体(40)中，所述第二基板(31)的下表面电连接金属触点(50)的一端，所述金属触点(50)的另一端贯穿所述第一塑封胶体(20)与所述第一基板(10)电连接，所述第一超薄芯片(32)和所述第二超薄芯片(33)的厚度均为0.15mm。
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