[发明专利]一种金相试样的镶样方法有效
| 申请号: | 201511018706.1 | 申请日: | 2015-12-30 |
| 公开(公告)号: | CN105547783B | 公开(公告)日: | 2020-03-20 |
| 发明(设计)人: | 黄烁;贺玉伟;赵光普;秦鹤勇;胥国华 | 申请(专利权)人: | 北京钢研高纳科技股份有限公司 |
| 主分类号: | G01N1/28 | 分类号: | G01N1/28 |
| 代理公司: | 北京天达知识产权代理事务所(普通合伙) 11386 | 代理人: | 路传亮;白海燕 |
| 地址: | 100081 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: |
本发明涉及一种金相试样的镶样方法,所需设备包括低温箱式电阻炉和模具两部分。以质量百分比为Al |
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| 搜索关键词: | 一种 金相 试样 方法 | ||
【主权项】:
一种金相试样的镶样方法,其包括如下步骤:选择模具:根据试样检测目标选用合适尺寸的模具;将试样放入模具:将待镶嵌试样置于模具中;加入锡铅屑:向模具中加入适量锡铅屑;加热:将模具及试样放入达到预设温度的电阻炉中加热;室温固化:取出后在室温下固化,取出镶样;打磨抛光:经砂纸逐级打磨后抛光腐蚀试样。
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