[发明专利]一种电感耦合等离子处理器有效

专利信息
申请号: 201511012707.5 申请日: 2015-12-31
公开(公告)号: CN106935467B 公开(公告)日: 2018-11-06
发明(设计)人: 刘季霖;左涛涛;吴狄;黄智林;倪图强 申请(专利权)人: 中微半导体设备(上海)有限公司
主分类号: H01J37/32 分类号: H01J37/32
代理公司: 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 代理人: 徐雯琼;张静洁
地址: 201201 上海市浦东新*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种用于电感耦合等离子处理器的光学探测系统,本发明将光学探测系统集成到位于反应腔顶部绝缘材料窗中心的气体喷头中,在保证气体均匀分布的同时,还能探测位于中心区域的刻蚀数据。通过凹陷开口、下层镀膜等方法保证了透明进气片能够长期稳定运行,倾斜的透明进气片可以减少透明进气片上产生的反射光对光学探测系统的干扰,保证测量数据的精确。
搜索关键词: 一种 电感 耦合 等离子 处理器
【主权项】:
1.一种电感耦合等离子处理器,包括:一反应腔体围绕构成气密空间,反应腔体包括:反应腔体侧壁以及位于反应腔体内的一基座,基座上方包括固定有静电夹盘用于固定待处理基片,反应腔体顶部包括一个绝缘材料窗,电感线圈设置在绝缘材料窗上方,一个气体喷头设置在绝缘材料窗下表面中心区域,向反应腔内均匀的喷入反应气体,其特征在于所述气体喷头包括气体扩散腔和位于气体扩散腔顶部的顶盖,所述顶盖上包括一个反应气体进气口和一个光学发射和接收装置,所述气体扩散腔侧壁和底面包括多个气体通道,气体扩散腔底面还包括一个向上凹陷的开口,开口上方包括一透明进气片,所述透明进气片下表面覆盖有一层耐等离子腐蚀材料层,所述耐等离子腐蚀材料层厚度小于50um;透明进气片上包括至少一气体通道,所述气体扩散腔内的气体通过所述透明进气片上的气体通道向下喷入反应腔。
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