[发明专利]气体分配系统及等离子体祛光刻胶装置及其气体分配方法

摘要

一种气体分配系统及等离子体祛光刻胶装置及其气体分配方法，利用连接气体源的调气板将气体通入等离子体祛光刻胶装置内，调气板的遮挡部用于阻挡气体电离发出的紫外光，避免紫外光直接照射到晶片表面造成晶片损伤，调气板的通气部用于引导气流进入等离子体祛光刻胶装置内，利用气流中的中性自由基实现对晶片的光刻胶祛除，优化晶片表面的气流量，使晶片表面的气流量均匀分布。本发明既避免了气体电离的紫外光照射到晶片表面，又优化了晶片表面的气体流量，获得均匀的气体分布，从而实现对晶片表面的均匀刻蚀速率。

主权项

1.一种气体分配系统，其设置在等离子体祛光刻胶装置内，所述的等离子体祛光刻胶装置包含腔体（1）、设置在腔体外部的气体源（10）、以及与所述气体源连接的进气通道（11），所述气体源（10）中的气体在进气通道内（11）进行电离气体电离，其特征在于，所述的气体分配系统包含设置在进气通道出口的调气板（8），所述的调气板（8）具有遮挡部和通气部，遮挡部用于阻挡进气通道内电离气体电离发出的紫外光，避免紫外光直接照射到晶片表面造成晶片损伤，通气部用于引导气体及等离子体进入等离子体祛光刻胶装置内，实现对晶片的祛光刻胶处理；所述的遮挡部投影到进气通道（11）直径平面上的部分，将进气通道完全遮挡住；所述的通气部避免紫外光通过通气部直接照射到晶片表面，通气部的设置使气体均匀分布；所述的调气板（8）包含：遮挡部（801）和若干连接遮挡部（801）的叶片（802），相邻叶片（802）之间具有气流通道（803），所有的气流通道（803）形成通气部，所述遮挡部（801）在进气通道（11）直径平面上的投影部分能够完全遮挡进气通道（11）。